网络时代的不断发展,国内对4G智能手机需求和手机产品的更新换代推动了对手机弹簧顶针连接器的大批量需求。在手机连接器当中,主要是以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器需求量快速上升。但手机等消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身,这也推动了弹簧顶针连接器产品向微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求也是更高,并且对于中高端手机对速度、可靠性要求的日渐提高,还要求更高的可靠性。这使得行业发展趋势让国内接器制造商面临着严峻挑战。
当前我国连接器主要是中低端,高端连接器占比依旧比较低,但需求迅速增多。随着以手机为首的移动产品朝着小型化、薄型化和高性能化方向的发展,显示屏组件和基板的连接也更复杂。在这种情况下,基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加急迫,尤其是手机的超薄化需求对机内连接器的超低倍化要求更加迫切。现代的电子产品的低背化、窄间距、小型化、多极化还有高可靠性,决定了手机弹簧顶针连接器会是各厂商进行深入研究和开发连接器品种。
因为手机对轻薄短小的要求,细脚距和低倍化的高阶技术发展将变成一种趋势,而发展出来的弹簧顶针连接器也会发展到其余应用领域。手机弹簧顶针连接器主要是0.4mm为,在高度方面,在0.4mm/0.5mm脚距地连接器都主要以1.5mm高度,但近期0.4mm脚距连接器已朝向高0.9mm的趋势,而0.4mm脚距高0.8mm的连接器,同时会迅速发展到0.4mm或者是更小。
在FPC连接器方面,当前0.5mm和0.3mm脚距的连接器需求剧增,在手机、DSC、DVC、PDA等小型商品的推动下,0.25mm和0.2mm脚距连接器已研发生产,0.9mm和0.85mm高度连接器的需求量强劲渐渐变成市场主流。
细线同轴连接器的发展趋势当前主要是0.4mm脚距,而SMK已研发出高只有1.4mm的连接器,因为最近几年手机上照相功能的广泛应用,对基板和液晶部分的连接比起折叠式手机更加复杂,同轴连接器需求可期。
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